入门款962回流焊
有效焊接面积:18 x 23.5 cm
产品外型尺寸:31 x 29 x17 cm
产品包装尺寸: 36 x 23 x36 cm
额定功率: 800W
工艺周期: 1~8 min
电源电压: AC220V/50HZ
产品净重: 6.2Kg
产品毛重: 7.5Kg
有效焊接面积:18 x 23.5 cm
产品外型尺寸:31 x 29 x17 cm
产品包装尺寸: 36 x 23 x36 cm
额定功率: 800W
工艺周期: 1~8 min
电源电压: AC220V/50HZ
产品净重: 6.2Kg
产品毛重: 7.5Kg
一、概述:
1.产品采用微电脑控制,预存八种回焊控温曲线供用户选择,可满足国标和美标有铅无铅的SMD、BGA焊接要求,操作简单,整个焊接过程自动完成;
2.快速红外线辐射和循环风加热,使温度更加准确、均匀;模糊控温技术和可视化抽屉式工作台,使整个焊接过程在你的监视下自动完成;能完成单、双面板的焊接,可焊接最精细表贴元器件。
3.采用了免维护高可靠性设计,让你用的称心、放心。
二、产品说明:
1.超大容积回焊区:
在效焊接面积达:180 x 235 mm,大大增加本机的使用范围,节省投资。
2.多温度曲线选择:
内存八种温度参数曲线可供选择,并设有手动加热、强制冷却功能;整个焊接过程自动完成,操作简单。
3.独特的温升和均温设计:
输出功率达800W的快速红外线加热和均温风机配合使温度更加准确、均匀,可以按你预设的温度曲线自动准确完成整个生产过程,无须你动手。
4.人性化的科技精品:
刚毅的外观,可视的操作,友好的人机操作界面,完美的温度曲线方案,从始至终体现科技为本;轻巧的体积和重量,让你节约大量金钱,台面式放置模式,可让你拥有更大的空间;简单的操作说明,让你一看就会。
5.完善的功能选择:
回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接;可用作产品的胶固化,电路板热老化,PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。